Novità del settore
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Samsung, espansione della fabbrica di storage Micron due!
Recentemente, le notizie del settore mostrano che, per far fronte all’aumento della domanda di chip di memoria guidato dal boom dell’intelligenza artificiale (AI), Samsung Electronics e Micron hanno ampliato la propria capacità di produzione di chip di memoria. Samsung riprenderà la costruzione delle infrastrutture per il suo nuovo Pyeo...Per saperne di più -
Vishay introduce nuovi diodi Schottky SiC da 1.200 V di terza generazione per migliorare l'efficienza energetica e l'affidabilità dei progetti di alimentatori a commutazione
Il dispositivo adotta il design della struttura MPS, corrente nominale 5 A~ 40 A, bassa caduta di tensione diretta, bassa carica del condensatore e bassa corrente di dispersione inversa Vishay Intertechnology, Inc. (NYSE: VSH) ha annunciato oggi il lancio di 16 nuovi 1200 V di terza generazione Diodi Schottky al carburo di silicio (SiC). Il Vishay S...Per saperne di più -
AI: prodotto o funzione?
L’ultima domanda è se l’intelligenza artificiale sia un prodotto o una funzionalità, perché l’abbiamo vista come un prodotto a sé stante. Ad esempio, nel 2024 abbiamo lo Humane AI Pin, un componente hardware progettato specificamente per interagire con l’intelligenza artificiale. Abbiamo il Rabbit r1, un dispositivo che promette di materializzare...Per saperne di più -
Questo articolo introduce l'applicazione del SiC MOS
Essendo un importante materiale di base per lo sviluppo dell'industria dei semiconduttori di terza generazione, il MOSFET al carburo di silicio ha una frequenza di commutazione e una temperatura di utilizzo più elevate, che possono ridurre le dimensioni di componenti come induttori, condensatori, filtri e trasformatori e migliorare la conversione di potenza. .Per saperne di più -
La nuova scheda di sviluppo del caricabatterie wireless di St è destinata ad applicazioni industriali, mediche e domestiche intelligenti
St ha lanciato un pacchetto di ricarica wireless Qi con trasmettitore e ricevitore da 50 W per accelerare il ciclo di sviluppo di caricabatterie wireless per applicazioni ad alta potenza come strumenti medici, apparecchiature industriali, elettrodomestici e periferiche per computer. Adottando il nuovo canale wireless della ST...Per saperne di più -
Microchip introduce il sistema di estensione TimeProvider® XT per consentire la migrazione alle moderne architetture dei sistemi di sincronizzazione e cronometraggio
Accessori per orologio master TimeProvider 4100 che possono essere estesi a 200 uscite sincrone T1, E1 o CC completamente ridondanti. Le reti di comunicazione delle infrastrutture critiche richiedono sincronizzazione e tempistica ad alta precisione e altamente resilienti, ma col passare del tempo questi sistemi invecchiano e devono migrare verso...Per saperne di più -
EMC | Soluzione unica EMC ed EMI: risoluzione dei problemi di compatibilità elettromagnetica
Nell'era odierna della tecnologia e dei prodotti elettronici in continua evoluzione, la questione della compatibilità elettromagnetica (EMC) e delle interferenze elettromagnetiche (EMI) è diventata sempre più importante. Al fine di garantire il normale funzionamento delle apparecchiature elettroniche e ridurre l'impatto dell'elettromagnetismo...Per saperne di più -
Littelfuse presenta i driver gate low side IX4352NE per MOSFET SiC e IGBT ad alta potenza
IXYS, leader globale nei semiconduttori di potenza, ha lanciato un nuovo driver rivoluzionario progettato per alimentare MOSFET al carburo di silicio (SiC) e transistor bipolari a gate isolato (IGBT) ad alta potenza in applicazioni industriali. L'innovativo driver IX4352NE è progettato per fornire accensione e...Per saperne di più -
Su Mei Talks NODAR: Tecnologie chiave e visioni per il futuro della guida autonoma
NODAR e ON Semiconductor hanno unito le forze per raggiungere un traguardo significativo nel campo della tecnologia di guida autonoma. La loro collaborazione ha portato allo sviluppo di capacità di rilevamento di oggetti a lungo raggio e ultra precise, che consentono ai veicoli di rilevare piccoli ostacoli sul...Per saperne di più -
ITEC presenta innovativi montatori di chip flip che sono 5 volte più veloci dei principali prodotti esistenti sul mercato
ITEC ha introdotto il montatore di flip chip ADAT3 XF TwinRevolve, che funziona cinque volte più velocemente delle macchine esistenti e completa fino a 60.000 montaggi di flip chip all'ora. ITEC mira a raggiungere una maggiore produttività con un minor numero di macchine, aiutando i produttori a ridurre l'ingombro degli impianti e i costi operativi...Per saperne di più -
Chip TI, utilizzato in modo improprio?
Texas Instruments (TI) dovrà votare su una risoluzione degli azionisti alla ricerca di informazioni sul possibile uso improprio dei suoi prodotti, inclusa l'incursione della Russia in Ucraina. La Securities and Exchange Commission (SEC) degli Stati Uniti ha rifiutato di concedere a TI il permesso di omettere la misura in occasione del suo prossimo anno...Per saperne di più -
Il CTO di AMD parla del Chiplet: L'era della co-tenuta fotoelettrica sta arrivando
I dirigenti dell'azienda produttrice di chip AMD hanno affermato che i futuri processori AMD potrebbero essere dotati di acceleratori specifici per dominio e che alcuni acceleratori verranno creati anche da terze parti. Il vicepresidente senior Sam Naffziger ha parlato con Mark Papermaster, Chief Technology Officer di AMD, in un video pubblicato mercoledì, sottolineando...Per saperne di più
