I circuiti integrati (CI) sono componenti elettronici miniaturizzati che fungono da elementi costitutivi dei moderni sistemi elettronici.Questi chip sofisticati contengono migliaia o milioni di transistor, resistori, condensatori e altri elementi elettronici, tutti interconnessi per eseguire funzioni complesse.I circuiti integrati possono essere classificati in diverse categorie, inclusi circuiti integrati analogici, circuiti integrati digitali e circuiti integrati a segnale misto, ciascuno progettato per applicazioni specifiche.I circuiti integrati analogici gestiscono segnali continui, come audio e video, mentre i circuiti integrati digitali elaborano segnali discreti in forma binaria.I circuiti integrati a segnale misto combinano circuiti analogici e digitali.I circuiti integrati consentono velocità di elaborazione più elevate, maggiore efficienza e consumo energetico ridotto in un'ampia gamma di dispositivi elettronici, dagli smartphone e computer alle apparecchiature industriali e ai sistemi automobilistici.
Doppio amplificatore operazionale
DIP-8 (doppio pacchetto in linea)
Da ±2 V a ±18 V
Tip.50nA
Tip.2mV
1 MHz
0,5 V/μs
-
Da -40°C a +85°C
800μW (per canale)
Amplificazione del segnale, interfacciamento dei sensori, circuiti analogici generali
Tipo
Modulo del pacchetto
Intervallo di tensione di alimentazione
Corrente di polarizzazione massima in ingresso
Tensione di offset in ingresso
Prodotto guadagno-larghezza di banda
Tasso di risposta
Tensione di rumore in ingresso
Intervallo operativo di temperatura
Consumo energetico (tipico)
Area di applicazione
Doppio amplificatore operazionale a basso rumore
DIP-8 (doppio pacchetto in linea)
Da ±3 V a ±18 V
Tip.2nA
Tip.1mV
10 MHz
9 V/μs
Tip.5nV/√Hz a 1kHz
Da -25°C a +85°C
1,5 mW (per canale)
Amplificazione audio di alta qualità, amplificatori strumentali, applicazioni sensibili al rumore
Tipi e funzioni dei chip | Chip logico, chip di memoria, chip analogico, chip a segnale misto, (ASIC), ecc |
Tecnologia di processo e di produzione | Litografia, acquaforte, drogaggio, incapsulamento |
Dimensioni e confezione del chip | Come DIP, SOP, QFP, BGA;Da pochi millimetri a decine di millimetri |
Numero di riferimento e tipo di interfaccia | SPI, I2C, UART, USB;Da pochi a centinaia |
Tensione operativa e consumo energetico | Da pochi volt a decine di volt |
Frequenza operativa e prestazioni | Da diversi megahertz a diversi gigahertz |
Intervallo di temperatura e controllabilità | Grado commerciale: da 0°C a 70°C;Grado industriale: -40°C;Grado militare: da -55°C a 125°C |
Certificazione e conformità | Rispettare RoHS, CE, UL, ecc |